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알파뉴스 기자

작성 2018.11.26 12:01 수정 2018.11.26 16:30

 

 

 

 

 폐사는 모든 과정을 단독으로 진행하지 않고, 여러 협력사와 함께 경험과 정보를 공유해서 OEM 제조방식으로 생산하여 웨이퍼 납품을 드림을 미리 말씀드립니다.


사업배경

1. 반도체 시장 확대에 따른 실리콘 웨이퍼 수요증가 및 FAB증설로 인한 공정용 Low Test & Dummy 웨이퍼 사용량 급속하게 증가 추세

2. 실리콘 웨이퍼의 사용량 증가 (수요>공급)로 원가 상승에 따른 Cost Down 절실

3. Wafer 메이커들의 소구경 (4inch & 6inch ) 생산 Drop에 따른 소구경  공급감소 => 학교, 연구소에서는 지속적으로 사용



웨이퍼 Reclaim의 개념

반도체 FAB의 각 공정에서 “공정 Monitor用”으로 사용 후, 막질 형성 및 오염 등으로 사용이 불가한 Wafer를 특수한 Process를 통해 

재 가공하여 Dummy Wafer로 재 활용할 수 있도록 하는 것을 의미함.


Reclaim Wafer의 탄생

 

















 Reclaim Wafer 제조 Process

1. Incoming Wafer Sorting 

 

 

















Grinding / De cap / Polishing 공정별 분류

Thickness Check / Warpage & Bow 검사


2. De cap & Grinding (용액사용별/폐수&대기&악취배출시설 정식 인허가증 취득)

 

 












   

3. Type / Resistivity / Thickness Re-check ( 타입,저항,두께 이중 체크 ) (전수 검사 -고객사양에 분류)

 

 












      

4. Notch Orientation & Crystal Orientation Check - <110> 과 <100> 분류 (전수검사 – 고객사양에 따른 분류)

5. 1st Polishing & 2nd Polishing


 











 

6. Cleaning (Particle Spec : 0.2um@max50EA )

 

 


 












7. Both Side Visual Inspection (전수검사 )

 

 

 
















Scratch & Stain & Particle 30,000 Lux Visual Inspection  65nm Particle Size 측정 요구 시 SP-2를 사용하여 측정 Data 제공 가능

Particle 검사 예 : 0.2um@max50ea (하단그림)

 


 










  Total Thickness Variation 검사 예 : <20um (하단그림)


 












Particle , Center Thickness, TTV, Center Resistivity 전수 Raw Excel Data제공

8. 이중 Packing

9. Shipping (성적서 제공 및 Notch Orientation 분류표 제공)


 































 


Business 방향

1. 4inch & 6inch & 8inch & 12inch Reclaim Wafer 제공

   4inch Thickness : >500um , 6inch Thickness : >650um

   8inch Thickness : >700um 

   12inch Thickness : 600um~650um (단, 얇아서 Particle측정은 안됨) , >700um 

2. Reclaim Wafer 제작을 위한 선별/Decap/Polishing 공정 OEM 수행

   (단, 고객사 웨이퍼 제공 조건)

3. Coinroll Business와 Reclaim Business 병행


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